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等离子清洗机生产厂家 plasma表面处理设备生产厂家

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品牌: 昆山国华电子科技有限公司
水平真空GH-100D: 960mm(W)× 1030mm(D)× 1720mm(H))
单价: 面议
起订: 1 m³/h
供货总量: 10000 m³/h
发货期限: 自买家付款之日起 30 天内发货
所在地: 江苏 苏州市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-05-09 15:32
浏览次数: 0
询价
 
公司基本资料信息
详细说明
 微信图片_20190509101139
电源需求AC380V,50/60Hz,三相五线 4KW
场地需求设备占地960*1030,需要预留操作空间,建议2000*2000以上
压缩空气要求0.5~0.8MPa,干燥
真空泵排风≥1立方/分钟,中央尾气处理管道即可、直径50MM
系统环境温度要求≤30℃
工艺气体要求0.5~0.8MPa:CF4=99.999%;O2=99.99%;N2=99.99%;H2=99

应用范围:

① 陶瓷封裝:

陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區、蓋板密封區。在這些材料
的表面電鍍Ni、Au前采用國華等離子清洗,可去除有機物鑽汙提高鍍層質量。

③ 芯片粘接前處理:
芯片與封裝基板的粘接是兩種不同性質的材料,材料表面通常呈現爲疏水性和
惰性,粘接性能較差,粘接過程中界面易産生空隙,給密封封裝後的芯片帶來
很大的隱患,對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活
性,極大的改善粘接環氧樹脂在表面的流動性,提高芯片和封裝基板的粘結浸
潤性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導能力,提高IC封裝的可靠、穩定性,
增加産品壽命。在倒裝芯片封裝方面,對芯片及封裝載板進行等離子體處理,
不但能得到超淨化的焊接表面,還大大提高焊接表面的活性,有效的防止虛焊,
減少空洞,提高焊接的可靠性。同時可提高填充料的邊緣高度和包容性,改善
封裝的機械強度,降低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力。

 

④引線鍵合打線:
集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響,鍵合區必須無
汙染物並具有良好的鍵合特性。汙染物的存在,如氧化物、有機殘渣等都會嚴
重削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的汙染物去除不徹底或者
不能去除,而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區的表面沾汙並使其表面活化
,能明顯提高引線的鍵合拉力,極大的提高封裝器件的可靠性。


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